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Jedo Technology Co., Ltd
 
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1.    Slink 熱硬化型結構膠


Slink Fast Thermal Cure Adhesive

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Slink EP147 Thermal Cure Adhesive

Slink EP147 為結構性單液型環氧樹脂接著劑, 固化方式為加熱固化, 配方設計具有高抗撕裂強度及耐化學藥品特性。可接著銅、鋁、不銹鋼、電鍍材料、銅線、玻璃、陶瓷、碳纖、玻纖. 對於部分工程塑膠及其他複合材料亦有非常高之接著強度。

黑色單液熱烤
快速固化 100℃ 5分鐘
高抗拉強度
抗化學藥品特性佳
高強度結構型接著
耐高溫達 155℃
RoHs
2.    Apollo 阿波羅2000瞬間接著劑


Apollo 2000 super glue

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Cyberbond APOLLO 2000 Cyanoacrylate Instant Adhesive

Cyberbond Apollo 2000 為滲透型快速固定, 可在極短之時間內組裝固定, 並且可再短時間內達到基本強度, 具有極強之接著強度, 適合不活化材質及一般材料之接合. 接合后具有耐久性, 可透過一般電子產品環境測試之要求.

產品應用/用途 Applications / Use for
一般接著 General Bonding
零組件組裝接著 Parts Assembly
電子元件組裝 Electronic component assembly
機構組裝 Structural Assembly
結構補強 Mechanic reinforce
接合點補強 Joint point reinforce
外殼組裝 Case assembly

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